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內(nèi)容編輯固體超強酸催化劑在LED封裝用甲基苯基含氫硅油制備中的應(yīng)用
LED封裝用有機硅材料研發(fā)中關(guān)鍵的環(huán)節(jié)就是合成高透光率和高折光率的含氫硅油，作為高分子有機硅的交聯(lián)劑，要求含氫硅油的純度高、分子中至少含有兩個活潑氫，同時具有適宜的粘度。為了得到結(jié)構(gòu)均勻、高透明且折光指數(shù)大于1.5的封裝材料，要求含氫硅油應(yīng)與主體有機硅樹脂機構(gòu)像是或相近。以甲基苯基環(huán)四硅氧烷D4和四甲基二氫基二硅氧烷含氫雙封頭MMH在固體超強酸和氮氣保護下，70度反應(yīng)2小時，110度反應(yīng)10小時，升溫至180度除去雜質(zhì)，冷卻到室溫得到甲基苯基含氫硅油
固體超強酸催化劑在LED封裝用甲基苯基含氫硅油制備中的應(yīng)用
目前普遍使用的LED封裝材料為環(huán)氧樹脂和有機硅樹脂，環(huán)氧樹脂因其加工低廉應(yīng)用最廣泛，但其具有耐熱性差、容易變黃、沖壓強度低、容易產(chǎn)生應(yīng)力而開裂等不足。而有機硅材料可以克服上述缺點，而且能延長LED的使用壽命。LED封裝用有機硅材料研發(fā)中關(guān)鍵的環(huán)節(jié)就是合成高透光率和高折光率的含氫硅油，作為高分子有機硅的交聯(lián)劑，要求含氫硅油的純度高、分子中至少含有兩個活潑氫，同時具有適宜的粘度。為了得到結(jié)構(gòu)均勻、高透明且折光指數(shù)大于1.5的封裝材料，要求含氫硅油應(yīng)與主體有機硅樹脂機構(gòu)像是或相近。以甲基苯基環(huán)四硅氧烷D4和四甲基二氫基二硅氧烷含氫雙封頭MMH在固體超強酸和氮氣保護下，70度反應(yīng)2小時，110度反應(yīng)10小時，升溫至180度除去雜質(zhì)，冷卻到室溫得到甲基苯基含氫硅油。然后按比例加入含氫硅油、乙烯基硅樹脂、催化劑、苯基-3-丁炔-2-醇，攪拌均勻，室溫脫泡30分鐘后，150度固化1小時，得到有機硅封裝材料。